குறைக்கடத்தி துறையில் பயன்பாடு
GREEN என்பது ஆராய்ச்சி மற்றும் மேம்பாட்டிற்கும் தானியங்கி மின்னணு அசெம்பிளி மற்றும் குறைக்கடத்தி பேக்கேஜிங் & சோதனை உபகரணங்களின் உற்பத்திக்கும் அர்ப்பணிக்கப்பட்ட ஒரு தேசிய உயர் தொழில்நுட்ப நிறுவனமாகும். BYD, Foxconn, TDK, SMIC, கனடியன் சோலார், Midea மற்றும் 20+ பிற Fortune Global 500 நிறுவனங்கள் போன்ற தொழில்துறைத் தலைவர்களுக்கு சேவை செய்கிறது. மேம்பட்ட உற்பத்தி தீர்வுகளுக்கான உங்கள் நம்பகமான கூட்டாளி.
பிணைப்பு இயந்திரங்கள் கம்பி விட்டம் கொண்ட மைக்ரோ-இன்டர்கனெக்ட்களை செயல்படுத்துகின்றன, இது சிக்னல் ஒருமைப்பாட்டை உறுதி செய்கிறது; ஃபார்மிக் அமில வெற்றிட சாலிடரிங் ஆக்ஸிஜன் உள்ளடக்கம் <10ppm இன் கீழ் நம்பகமான மூட்டுகளை உருவாக்குகிறது, அதிக அடர்த்தி கொண்ட பேக்கேஜிங்கில் ஆக்சிஜனேற்றம் செயலிழப்பைத் தடுக்கிறது; AOI மைக்ரான்-நிலை குறைபாடுகளை இடைமறிக்கிறது. இந்த சினெர்ஜி 5G/AI சில்லுகளின் தீவிர சோதனை தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்யும் >99.95% மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் மகசூலை உறுதி செய்கிறது.
மீயொலி வயர் பாண்டர்
100 μm–500 μm அலுமினிய கம்பி, 200 μm–500 μm செப்பு கம்பி, 2000 μm அகலம் மற்றும் 300 μm தடிமன் கொண்ட அலுமினிய ரிப்பன்கள், அதே போல் செப்பு ரிப்பன்களையும் பிணைக்கும் திறன் கொண்டது.
பயண வரம்பு: 300 மிமீ × 300 மிமீ, 300 மிமீ × 800 மிமீ (தனிப்பயனாக்கக்கூடியது), < ±3 μm மீண்டும் மீண்டும் செய்யக்கூடியது
பயண வரம்பு: 100 மிமீ × 100 மிமீ, மீண்டும் மீண்டும் செய்யக்கூடிய தன்மை < ±3 μm
கம்பி பிணைப்பு தொழில்நுட்பம் என்றால் என்ன?
கம்பி பிணைப்பு என்பது குறைக்கடத்தி சாதனங்களை அவற்றின் பேக்கேஜிங் அல்லது அடி மூலக்கூறுகளுடன் இணைக்கப் பயன்படும் ஒரு நுண் மின்னணு இடைக்கணிப்பு நுட்பமாகும். குறைக்கடத்தித் துறையில் மிக முக்கியமான தொழில்நுட்பங்களில் ஒன்றாக, இது மின்னணு சாதனங்களில் வெளிப்புற சுற்றுகளுடன் சிப் இடைமுகத்தை செயல்படுத்துகிறது.
பிணைப்பு கம்பி பொருட்கள்
1. அலுமினியம் (அல்)
தங்கத்தை விட உயர்ந்த மின் கடத்துத்திறன், செலவு குறைந்த
2. தாமிரம் (Cu)
Au ஐ விட 25% அதிக மின்/வெப்ப கடத்துத்திறன்
3. தங்கம் (Au)
உகந்த கடத்துத்திறன், அரிப்பு எதிர்ப்பு மற்றும் பிணைப்பு நம்பகத்தன்மை
4. வெள்ளி (கிராம்)
உலோகங்களில் அதிக கடத்துத்திறன்
அலுமினிய கம்பி
அலுமினிய ரிப்பன்
செம்பு கம்பி
காப்பர் ரிப்பன்
குறைக்கடத்தி டை பிணைப்பு & கம்பி பிணைப்பு AOI
ICகள், IGBTகள், MOSFETகள் மற்றும் லீட் பிரேம்கள் போன்ற தயாரிப்புகளில் டை அட்டாச் மற்றும் வயர் பிணைப்பு குறைபாடுகளைக் கண்டறிய 25-மெகாபிக்சல் தொழில்துறை கேமராவைப் பயன்படுத்துகிறது, இது 99.9% க்கும் அதிகமான குறைபாடு கண்டறிதல் விகிதத்தை அடைகிறது.
ஆய்வு வழக்குகள்
சிப் உயரம் மற்றும் தட்டைத்தன்மை, சிப் ஆஃப்செட், சாய்வு மற்றும் சிப்பிங் ஆகியவற்றை ஆய்வு செய்யும் திறன் கொண்டது; சாலிடர் பந்து ஒட்டாத தன்மை மற்றும் சாலிடர் மூட்டுப் பிரிப்பு; அதிகப்படியான அல்லது போதுமான லூப் உயரம், லூப் சரிவு, உடைந்த கம்பிகள், காணாமல் போன கம்பிகள், கம்பி தொடர்பு, கம்பி வளைத்தல், லூப் கிராசிங் மற்றும் அதிகப்படியான வால் நீளம் உள்ளிட்ட கம்பி பிணைப்பு குறைபாடுகள்; போதுமான பிசின்; மற்றும் உலோகத் தெறிப்பு.
சாலிடர் பந்து/ எச்சம்
சிப் ஸ்க்ராட்ச்
சிப் இடம், பரிமாணம், சாய்வு அளவீடுகள்
சிப் மாசுபாடு/வெளிநாட்டு பொருள்
சிப் சிப்பிங்
பீங்கான் அகழி விரிசல்கள்
பீங்கான் அகழி மாசுபாடு
AMB ஆக்சிஜனேற்றம்
இன்-லைன் ஃபார்மிக் ஆசிட் ரீஃப்ளோ ஓவன்
1. அதிகபட்ச வெப்பநிலை ≥ 450°C,குறைந்தபட்ச வெற்றிட நிலை <5 Pa
2. ஃபார்மிக் அமிலம் மற்றும் நைட்ரஜன் செயல்முறை சூழல்களை ஆதரிக்கிறது
3. ஒற்றை-புள்ளி வெற்றிட விகிதம் ≦ 1%, ஒட்டுமொத்த வெற்றிட விகிதம் ≦ 2%
4. நீர் குளிர்வித்தல் + நைட்ரஜன் குளிர்வித்தல், நீர்-குளிரூட்டும் அமைப்பு மற்றும் தொடர்பு குளிர்விப்புடன் பொருத்தப்பட்டுள்ளது.
IGBT பவர் செமிகண்டக்டர்
IGBT சாலிடரிங்கில் அதிகப்படியான வெற்றிட விகிதங்கள் வெப்ப ஓட்டம், இயந்திர விரிசல் மற்றும் மின் செயல்திறன் சிதைவு உள்ளிட்ட சங்கிலி-வினை தோல்விகளைத் தூண்டும். வெற்றிட விகிதங்களை ≤1% ஆகக் குறைப்பது சாதன நம்பகத்தன்மை மற்றும் ஆற்றல் செயல்திறனை கணிசமாக மேம்படுத்துகிறது.
IGBT உற்பத்தி செயல்முறை பாய்வு விளக்கப்படம்
